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Cintas de acero inoxidable para la fabricación de obleas de semiconductores

Logra una precisión repetible

Desde los smartphones hasta las casas inteligentes y los coches inteligentes, podemos encontrar microchips en todos los aparatos electrónicos que utilizamos a diario. Fabricar estos dispositivos avanzados requiere un equipamiento de fabricación muy sofisticado y procesos repetitivos y complejos.

De tal forma, la fabricación de obleas de semiconductores está altamente automatizada, siendo la mayoría de las operaciones llevadas a cabo en una sala blanca o un entorno al vacío.

Producción de circuitos integrados

La producción avanzada de microchips, también conocidos como circuitos integrados, requiere una precisión exacta y repetible conseguida por nuestras cintas de acero inoxidable, cintas de distribución y cintas de transmisión.

Hemos ayudado a muchos clientes a conseguir un proceso de control y una producción excepcional en los siguientes procesos:

  • Grabado en capa atómica
  • Grabado dieléctrico
  • Dopaje
  • Deposición electroquímica
  • Implantación iónica
  • Patrones fotolitográficos
  • Biselado por plasma
  • Deposición de vapor

The Benefits of Stainless Steel

semiconductor wafer

The smooth, impermeable surface of stainless steel is ideal for delicate processes like vapor deposition, atomic vapor deposition, chemical etching and more, where contamination must be prevented at the microscopic level. In addition to being able to withstand harsh chemicals like piranha solution, RCA clean and acetone, stainless steel is also able to withstand extreme temperatures common to processes like rapid thermal processing, thermal oxidation or furnace anneals.

With so many benefits and options for customization, it’s easy to see why so many involved in the production of semiconductor wafer fabrication turn to Belt Technologies. Let us help you, too. Contact our experts today.

  • Guía de diseño y Referencia para el desarrollo de las cintas metálicas

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